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據(ju)空(kong)(kong)天(tian)信(xin)息大(da)學(籌)官網(wang)消(xiao)息，近日，山(shan)東(dong)省發展和改革委員會公布2025年山(shan)東(dong)省工程(cheng)研(yan)究中心擬(ni)認定(ding)名單，空(kong)(kong)天(tian)信(xin)息大(da)學(籌)牽頭建設(she)的(de)“芯片集成微(wei)系統山(shan)東(dong)省工程(cheng)研(yan)究中心”成功獲批立項(xiang)。這是(shi)學校籌建以來(lai)首個牽頭獲批的(de)省級科(ke)研(yan)創(chuang)新平(ping)臺，標志(zhi)著(zhu)學校在科(ke)研(yan)平(ping)臺建設(she)上實現重大(da)突破，為(wei)科(ke)研(yan)創(chuang)新能力(li)躍升注入(ru)強勁動(dong)能。
芯片(pian)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)微系(xi)統山東省工(gong)程研究中心由學校(xiao)聯合齊魯空天信(xin)息研究院(yuan)、中國海洋大學、明(ming)士新材料(liao)有限公(gong)司等單位(wei)共建。中心主要依托于(yu)電子與(yu)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路學院(yuan)的芯片(pian)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)微系(xi)統實(shi)驗(yan)室，充(chong)分發揮8英寸晶圓級(ji)向下兼(jian)容的全工(gong)藝(yi)鏈條先進(jin)微納加工(gong)平臺優勢，整合多方(fang)優勢資(zi)源，涵蓋集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)微系(xi)統設計與(yu)工(gong)藝(yi)協(xie)同優化(hua)、多種(zhong)類芯片(pian)研發與(yu)多芯片(pian)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)微系(xi)統研制、空天信(xin)息領域應用場景與(yu)產業化(hua)、海洋探測與(yu)傳感技(ji)術、電子封裝材料(liao)研發生產等領域方(fang)向。
依(yi)托“高(gao)校-研(yan)(yan)究院-企業(ye)(ye)”協同模式，中(zhong)心將著力打通(tong)“基礎研(yan)(yan)究-技(ji)(ji)術(shu)開發-產業(ye)(ye)應用”全鏈條，推動科(ke)研(yan)(yan)成(cheng)果向商業(ye)(ye)航(hang)天、智慧(hui)海洋等領域(yu)快(kuai)速(su)轉化(hua)，構建(jian)產學(xue)研(yan)(yan)用一體化(hua)生態體系;加速(su)突破集(ji)成(cheng)微系統關鍵技(ji)(ji)術(shu)，強化(hua)空天信(xin)息關鍵材料與器件的產業(ye)(ye)鏈上游技(ji)(ji)術(shu)供給(gei);助力山東打造空天信(xin)息產業(ye)(ye)高(gao)地，為航(hang)天強國(guo)、科(ke)技(ji)(ji)強國(guo)戰略目標(biao)提供堅實支撐。科(ke)研(yan)(yan)處將以(yi)此(ci)次(ci)省(sheng)工程研(yan)(yan)究中(zhong)心獲批為契(qi)機(ji)，加快(kuai)高(gao)水平科(ke)研(yan)(yan)平臺建(jian)設，為學(xue)校牽(qian)頭申報并獲批更多(duo)省(sheng)級科(ke)研(yan)(yan)創新平臺蓄勢賦能，持續夯實科(ke)研(yan)(yan)創新基礎。
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